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恩馳科技以開發各式材料之專屬雷射加工製程，針對材料特性及目標品質開發搭配所需元件及製程設計。技術人員包含雷射、光 學、製程、機構、電控、軟體等，人員有超過十年以上的雷射及自動化設備開發經驗。
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TGV玻璃鑽孔
透過玻璃改質及蝕刻技術，可以達成深寬比10:1，孔徑<100um，chipping free的玻璃鑽孔加工
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