全部案例分享

  1. 案例分享
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    TGV玻璃鑽孔620x620.jpg

    TGV玻璃鑽孔

    透過玻璃改質及蝕刻技術，可以達成深寬比10:1，孔徑<100um，chipping free的玻璃鑽孔加工
    TGV玻璃鑽孔
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    ITO雷射微電路直寫.jpg

    線路蝕刻

    恩馳科技的雷射控制技術可將線寬線距控制在小於10um，且加工品質均勻無接縫。
    線路蝕刻
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    封測應用.jpg

    封測應用

    Epoxy封裝後之晶片，可在Epoxy封裝材上使用雷射進行開孔後露出底銅，再進行銅填孔之動作。
    封測應用
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    Si wafer marking.jpg

    打標Si wafer

    恩馳科技擁有精準雷射控制技術，可實現字高50um以下的打標應用。
    打標Si wafer
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    玻璃切割_剖_.jpg

    玻璃加工

    透過雷射改質技術，玻璃切割品質可大幅提昇。斷面平滑，且切割chipping可達30um以下。
    玻璃加工
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    正.jpg

    LTCC加工

    恩馳科技針對未燒結陶瓷的鑽孔加工，尺寸可達20um，加工速度也滿足客戶要求。
    LTCC加工
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    陶瓷加工.jpg

    陶瓷鑽孔

    恩馳科技針對客戶應用，開發各種陶瓷鑽孔及挖槽等加工技術。
    陶瓷鑽孔
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    TCO patterning_invisible_1.jpg

    透明導電膜加工

    透過雷射光對透明導電膜蝕刻
    透明導電膜加工
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    PV_SiN ablation_multi.jpg

    太陽能面板劃線

    利用雷射於太陽能面板上形成電路
    太陽能面板劃線
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    CIGS patterning2.jpg

    Solar patterning

    使用雷射在太陽能面板上製作特定圖樣
    Solar patterning
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    PI drilling punch.jpg

    PI 膜鑽孔加工

    高速、高品質、低碳黑PI膜鑽孔
    PI 膜鑽孔加工
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    PI cutting.jpg

    PI 膜切割加工

    高速、高精度、低碳黑PI膜加工
    PI 膜切割加工